Библиотека государственных стандартов

Дата актуализации: 01.01.2024

Обозначение	Дата введения	Статус
ГОСТ Р МЭК 61189-2-2012 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2. Методы испытаний материалов для структур межсоединений	01.07.2013	действует
Область применения: Настоящий стандарт содержит методы испытаний, представляющие методологии и процедуры, которые могут быть применены при испытании материалов, используемых при производстве структур межсоединений (печатных плат) и печатных узлов Нормативные ссылки: IEC 61189-2(2006), ISO 9001;IEC 60068-1(1988);IEC 60068-2-2(1974);IEC 60068-2-78(2001);IEC 60093
ГОСТ Р МЭК 61189-5-1-2019 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат, других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 5-1. Общие методы испытаний материалов и узлов. Руководство по печатным узлам	01.06.2020	действует
Название англ.: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Part 5-1. General test methods for materials and assemblies. Guidance for printed board assemblies Область применения: Настоящий стандарт содержит методы испытаний, представляющие методологии и процедуры, которые могут применяться при испытании печатных узлов. Настоящий стандарт описывает содержание стандартов серии МЭК 61189-5, а также руководящих документов и справочников для печатных узлов Нормативные ссылки: IEC 61189-5-1(2016)
ГОСТ Р МЭК 61249-2-4-2012 Материалы для печатных плат и других структур межсоединений. Часть 2-4. Материалы основания армированные, фольгированные и нефольгированные. Листы армированные слоистые на основе тканого или нетканого стекловолокна, пропитанного полиэфирным связующим, нормированной горючести (вертикальный тест горения), фольгированные медью	01.07.2013	действует
Область применения: Настоящая часть стандарта МЭК 61249 устанавливает требования к листам армированным внутри нетканым, снаружи тканым стекловолокном, пропитанным полиэфирным связующим, нормированной горючести, фольгированным медью, толщиной от 0,80 до 1,60 мм Некоторые требования могут содержать несколько классов качества. Требуемый класс должен быть определен в заказе на поставку, в противном случае поставляется класс материал класс по умолчанию Нормативные ссылки: IEC 61249-2-4(2001), ISO 9000:2000;ISO 11014-1-1994;ISO 14001:1996;IEC 60194(1999);IEC 61189-2(1997);IEC 61249-5-1(1995)
ГОСТ Р МЭК 61249-2-5-2012 Материалы для печатных плат и других структур межсоединений. Часть 2-5. Материалы основания армированные, фольгированные и нефольгированные. Листы армированные слоистые на основе целлюлозной бумаги, пропитанной бромированной эпоксидной смолой, армированные по поверхности стеклотканью E-типа, нормированной горючести (вертикальный тест горения), фольгированные медью	01.07.2013	действует
Область применения: Настоящая часть стандарта МЭК 61249 устанавливает требования к листам на основе целлюлозной бумаги, пропитанным бромсодержащей эпоксидной смолой, армированным снаружи стеклотканью Е-типа, нормированной горючести (вертикальный тест горения), фольгированным медью, толщиной от 0,80 до 1,60 мм. Данный класс материалов широко известен в Российской Федерации как гетинакс Нормативные ссылки: IEC 61249-2-5(2003), ISO 9000:2000;ISO 11014-1-1994;ISO 14001:1996;IEC 61189-2(1997);IEC 61249-5-1(1995)
ГОСТ Р МЭК 62326-20-2019 Печатные платы. Часть 20. Печатные платы для ярких светодиодов	01.06.2020	действует
Название англ.: Printed boards. Part 20. Electronic circuit boards for high-brightness LEDs Область применения: Настоящий стандарт определяет свойства печатной платы (далее описываемой как печатная плата) для светодиодов высокой яркости. Многие свойства печатных плат для светодиодов высокой яркости идентичны многим элементам обычных печатных плат, поэтому некоторые аспекты настоящего стандарта также описывают общие свойства Нормативные ссылки: IEC 62326-20(2016), IEC 60194;IEC 61189-3(2007);IEC 61249-2-6;IEC 61249-2-7;IEC 62878-1-1
ГОСТ Р МЭК 62878-1-1-2019 Основание со встроенными компонентами. Часть 1-1. Общие требования. Методы испытаний	01.06.2020	действует
Название англ.: Device embedded substrate. Part 1-1. Generic specification. Test methods Область применения: В настоящем стандарте указаны методы испытаний пассивных и активных устройств, встроенных в подложки. Основные методы испытаний материалов и печатных плат указаны в МЭК 61189-3. Настоящий стандарт применим к печатным платам со встроенными устройствами, изготовленным с использованием органического основного материала, который включает, например, активные или пассивные устройства, дискретные компоненты, сформированные в процессе изготовления электронной монтажной платы, и составленные из листового материала компонента. Серия стандартов МЭК 62878 не применяется к уровню RDL или к электронным модулям, определенным как бизнес-модель М-типа в МЭК 62421 Нормативные ссылки: IEC 62878-1-1, IEC 60068-2-1;IEC 60068-2-2;IEC 60194;IEC 61189-3;IEC TS 62878-2-4(2015)