|
||||||||||||||||||||||||||||
| Обозначение: | ![]() ГОСТ 26239.5-84 |
| Статус: | действует |
| Название рус.: | Кремний полупроводниковый и кварц. Метод определения примесей |
| Название англ.: | Semiconductor silicon and quartz. Method of impurities determination |
| Дата актуализации текста: | 06.04.2015 |
| Дата актуализации описания: | 01.07.2023 |
| Дата издания: | 21.01.1985 |
| Дата введения: | 01.01.1986 |
| Нормативные ссылки: | ГОСТ 123-78; ГОСТ 618-73; ГОСТ 859-78; ГОСТ 1089-82; ГОСТ 1277-75; ГОСТ 2603-79; ГОСТ 3640-79; ГОСТ 3765-78; ГОСТ 4220-75; ГОСТ 4233-77; ГОСТ 4328-77; ГОСТ 4331-78; ГОСТ 4951-79; ГОСТ 6709-72; ГОСТ 6835-80; ГОСТ 9293-74; ГОСТ 10297-75; ГОСТ 10484-78; ГОСТ 11125-78; ГОСТ 12797-77; ГОСТ 13610-79; ГОСТ 14261-77; ГОСТ 18289-78; ГОСТ 18300-87; ГОСТ 18344-78; ГОСТ 24104-88; ГОСТ 26239.0-84;ОСП 72/87 |
| Область применения: | Настоящий стандарт устанавливает нейтронно-активационный метод определения примесей в нелегированном полупроводниковом кремнии и кварце. Метод не распространяется для анализа кремния марок КЭС-0,01 и КЭМ-0,01 |
| Список изменений: | №1 от 01.01.1991 (рег. 25.06.1990) «Срок действия продлен» |
| Расположен в: | |

















