ГОСТ 23770-79
Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации
| Обозначение: | ГОСТ 23770-79 |
| Обозначение англ: | GOST 23770-79 |
| Статус: | действует |
| Название рус.: | Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации |
| Название англ.: | Printed circuit boards. Requirements for a typical technological process of chemical and galvanic metallization |
| Дата добавления в базу: | 01.09.2013 |
| Дата актуализации: | 01.01.2021 |
| Дата введения: | 01.07.1981 |
| Оглавление: | 1 Технические требования 2 Требования безопасности 3 Методы контроля Приложение 1 Материалы Приложение 2 Подготовка поверхности монтажных отверстий многослойных печатных плат, изготовляемых методом металлизации сквозных отверстий перед химическим меднением Приложение 2А Подготовка поверхности при изготовлении печатных плат полуаддитивным способом Приложение 2 Б Подготовка поверхности при изготовлении печатных плат на материале типа СТПА-5 Приложение 3 Приготовление растворов сенсибилизации, активации и химического меднения. Регенерация двухлористого палладия Приложение 4 Меднение химическое печатных плат Приложение 5 Гальваническое меднение печатных плат Приложение 6 Гальваническое осаждение сплава олово-свинец на печатных платах Приложение 7 Растворы для удаления сплава олово-свинец с разъемов печатных плат Приложение 8 Никелирование разъемных печатных плат Приложение 9 Серебрение разъемов печатных плат Приложение 10 Палладирование разъемов печатных плат Приложение 11 Золочение разъемов печатных плат Приложение 12 Основные неполадки в работе электролита и способы их устранения Приложение 13 Требования к оборудованию |
| Утверждён: | 30.07.1979 Госстандарт СССР (USSR Gosstandart 2854) |
| Расположен в: |
