На главную | База 1 | База 2 | База 3
Испытания и Сертификация Испытательный центр Орган по сертификации Строительная экспертиза Обследование зданий Тепловизионный контроль Ультразвуковой контроль Проектные работы Контроль качества строительства Скачать базы Государственные стандартыСтроительная документацияТехническая документацияАвтомобильные дороги Классификатор ISO Мостостроение Национальные стандарты Строительство Технический надзор Ценообразование Экология ЭлектроэнергияПоддержать проект
Поддержать проект
Скачать базу одним архивом
Скачать обновления

ГОСТ 23770-79

Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации

Обозначение: ГОСТ 23770-79
Обозначение англ: GOST 23770-79
Статус:действует
Название рус.:Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации
Название англ.:Printed circuit boards. Requirements for a typical technological process of chemical and galvanic metallization
Дата добавления в базу:01.09.2013
Дата актуализации:01.01.2021
Дата введения:01.07.1981
Оглавление:1 Технические требования
2 Требования безопасности
3 Методы контроля
Приложение 1 Материалы
Приложение 2 Подготовка поверхности монтажных отверстий многослойных печатных плат, изготовляемых методом металлизации сквозных отверстий перед химическим меднением
Приложение 2А Подготовка поверхности при изготовлении печатных плат полуаддитивным способом
Приложение 2 Б Подготовка поверхности при изготовлении печатных плат на материале типа СТПА-5
Приложение 3 Приготовление растворов сенсибилизации, активации и химического меднения. Регенерация двухлористого палладия
Приложение 4 Меднение химическое печатных плат
Приложение 5 Гальваническое меднение печатных плат
Приложение 6 Гальваническое осаждение сплава олово-свинец на печатных платах
Приложение 7 Растворы для удаления сплава олово-свинец с разъемов печатных плат
Приложение 8 Никелирование разъемных печатных плат
Приложение 9 Серебрение разъемов печатных плат
Приложение 10 Палладирование разъемов печатных плат
Приложение 11 Золочение разъемов печатных плат
Приложение 12 Основные неполадки в работе электролита и способы их устранения
Приложение 13 Требования к оборудованию
Утверждён:30.07.1979 Госстандарт СССР (USSR Gosstandart 2854)
Расположен в:Техническая документация Электроэнергия ЭЛЕКТРОНИКА Печатные схемы и платы Экология ЭЛЕКТРОНИКА Печатные схемы и платы
ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79ГОСТ 23770-79
()