На главную | База 1 | База 2 | База 3
Испытания и Сертификация Испытательный центр Орган по сертификации Строительная экспертиза Обследование зданий Тепловизионный контроль Ультразвуковой контроль Проектные работы Контроль качества строительства Нормативные базы Государственные стандартыСтроительная документацияТехническая документацияАвтомобильные дороги Классификатор ISO Мостостроение Национальные стандарты Строительство Технический надзор Ценообразование Экология Электроэнергия

ГОСТ 23664-79

Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам

Обозначение: ГОСТ 23664-79
Обозначение англ: GOST 23664-79
Статус:действует
Название рус.:Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
Название англ.:Printed circuit boards. Production of plated through and mounting holes. Requirements for type technological processes
Дата добавления в базу:01.09.2013
Дата актуализации:01.01.2021
Дата введения:01.01.1981
Оглавление:1 Технические требования
2 Методы контроля
Приложение 1 Способы получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий
Приложение 2 Технические требования к специальным сверлильным станкам
Приложение 3 Режимы резания при сверлении монтажных и подлежащих металлизации отверстий
Приложение 4 Технические требования к установке гидроабразивной зачистки
Приложение 5 Марки абразивного материала и режимы очистки отверстий
Приложение 6 Последовательность технологических операций для получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий
Приложение 7 Способы устранения характерных дефектов
Утверждён:28.05.1979 Госстандарт СССР (USSR Gosstandart 1925)
Расположен в:Техническая документация Электроэнергия ЭЛЕКТРОНИКА Печатные схемы и платы Экология ЭЛЕКТРОНИКА Печатные схемы и платы
ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79