| Обозначение | Дата введения | Статус |
  ГОСТ Р МЭК 60068-2-83-2017 Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-83. Испытания. Испытание Tf: Испытание на паяемость электронных компонентов для поверхностного монтажа с использованием припойной пасты методом баланса смачивания | 01.07.2017 | действует |
| Область применения: Настоящий стандарт устанавливает сравнительное исследование смачиваемости металлических выводов или металлизированных выводов поверхностно монтируемых изделий с припойными пастами Нормативные ссылки: IEC 60068-2-83(2011), IEC 60068-1(1988);IEC 60068-2-20(1979);IEC 60068-2-58(2004);IEC 60194;IEC 61190-1-3 |
| ГОСТ Р МЭК 60194-2-2019 Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения. Часть 2. Стандартное употребление в электронной технике, а также для печатных плат и техники электронного монтажа | 01.06.2020 | действует |
| Название англ.: Printed boards, design, manufacture and assembly. Terms and definitions. Part 2. Common usage in electronic technologies as well as printed boards and electronic assembly technologies Область применения: Настоящий стандарт устанавливает термины и определения понятий в области печатных плат, проектирования, изготовления и технологии электронного монтажа. Термины, установленные настоящим стандартом, рекомендуются для применения во всех видах документации и литературы, входящих в сферу работ по стандартизации в области печатных плат и/или использующих результаты этих работ Нормативные ссылки: IEC 60194-2(2017) |
| ГОСТ Р МЭК 61188-5-1-2012 Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-1. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Общие требования | 01.07.2013 | действует |
| Область применения: Настоящий стандарт предоставляет информацию о геометрии посадочных мест, используемых для поверхностного монтажа электронных компонентов. Основная цель, настоящего стандарта обеспечить надлежащие размеры, формы и допуска посадочных мест для поверхностного монтажа, чтобы гарантировать достаточную область для требуемой галтели припоя, а также предоставить возможность осмотра, тестирования и ремонта получаемых паяных соединений Нормативные ссылки: IEC 61188-5-1(2002), IEC 60097;IEC 60194;IEC 61188-1-1;IEC 61191-1;IEC 61191-2;IEC 61192-1;IEC 61192-2;IEC 61760-1;IEC 62326 |
| ГОСТ Р МЭК 61188-7-2017 Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 7. Нулевая ориентация электронных компонентов для создания библиотек САПР | 01.07.2018 | действует |
| Название англ.: Printed boards and printed boards assemblies. Design and use. Part 7. Electronic component zero orientation for CAD library construction Область применения: Настоящий стандарт устанавливает единый способ описания ориентации электронных компонентов и геометрию посадочных мест на печатных платах. Она упрощает и тем самым стимулирует применение методик получения и передачи общих данных между торговыми партнерами Нормативные ссылки: IEC 61188-7(2017), IEC 61188-5 |
| ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010 Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования | 01.07.2011 | заменён |
Название англ.: Printed boards assemblies. Part 1. Surface mount and related assembly technologies. General technical requirements Область применения: Этот документ задает требования к материалам, методам и критериям контроля для производства качественных межсоединений и печатных узлов с применением технологии поверхностного монтажа и связанных с ней технологий сборки. Включены также рекомендации для надлежащих производственных процессов Нормативные ссылки:  ГОСТ Р МЭК 61191-1-2017, IEC 61191-1(1998), ISO 9001:2004;ISO 9002:2004;ISO 9453:1990;ISO 9454-1:1990;ISO 9454-2;IEC 60050(541)(1990);IEC 60721-3-1(1987);IEC 61188-1-1(1997);IEC 611882-2;IEC 61189-1(1997);IEC 61189-3(1997);IEC 61190-1-1;IEC 61190-1-2;IEC 61191-2;IEC 61191-3;IEC 61191-4;IEC 61192-1;IEC 61249-8-1;IEC 61249-8-2;IEC 61249-8-3;IEC 61249-8-8(1997);IEC 61340-5-1;IEC 61340-5-2;IEC 61760-2;IEC 62326-1(1996);IEC QC 200 012(1996);CECC 100015: BS |
| ГОСТ Р МЭК 61191-1-2017 Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования | 01.07.2018 | действует |
| Название англ.: Printed board assemblies. Part 1. Surface mount and related assembly technologies. Generic specification Область применения: Настоящий стандарт устанавливает требования к материалам, методам и критериям контроля для производства качественных межсоединений и печатных узлов с применением технологии поверхностного монтажа и связанных с ней технологий сборки. В настоящий стандарт включены также рекомендации для качественных производственных процессов Нормативные ссылки: ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010, IEC 61191-1(2013), IEC 60194;IEC 60721-3-1;IEC 61188-1-1;IEC 61189-1;IEC 61189-3;IEC 61190-1-1;IEC 61190-1-2;IEC 61190-1-3;IEC 61191-2;IEC 61191-3;IEC 61191-4;IEC 61249-8-8;IEC 61340-5-1;IEC/TR 61340-5-2;IEC 61760-2;IPC-A-610E:2010 |
| ГОСТ Р МЭК 61191-2-2017 Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования | 01.07.2018 | действует |
| Название англ.: Printed board assemblies. Part 2. Surface mount assemblies. Technical requirements Область применения: Настоящий стандарт устанавливает требования к паяным соединениям поверхностного монтажа. Требования относятся к печатным узлам, которые полностью являются печатными узлами поверхностного монтажа, и к печатным узлам, которые включают в себя части с поверхностным монтажом, а также части, собираемые другими сопутствующими технологиями (например, монтаж в сквозные отверстия, монтаж кристаллов, монтаж контактов и т.д.) Нормативные ссылки: ГОСТ Р МЭК 61191-2-2010, IEC 61191-2(2013), IEC 61191-1(2013);IPC-A-610E:2010 |
| ГОСТ Р МЭК 61191-3-2010 Печатные узлы. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия. Технические требования | 01.07.2011 | действует |
| Название англ.: Printed boards assemblies. Part 3. Sectional specification. Requirements for through-hole mount soldered assemblies Область применения: Настоящий стандарт устанавливает требования к паяным соединениям выводов компонентов в отверстия. Требования распространяются на печатные узлы, которые полностью содержат компоненты с выводами и устанавливаются в отверстия, собираются по технологии пайки в сквозные отверстия, или к печатным узлам, содержащим области с пайкой выводов в отверстия, а также области, собираемые другими сопутствующими технологиями (например, поверхностный монтаж, сборки кристаллов, монтаж контактов и т.д.) Нормативные ссылки: IEC 61191-3(1998) |
| ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования | 01.07.2011 | действует |
| Название англ.: Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 1. General technical requirements Область применения: Настоящая часть стандарта МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов на печатных платах или на аналогичных монтажных основаниях. Настоящий стандарт не распространяется на гибридные схемы, в которых металлизация проводников наносится прямо на керамическое или на керамическое покрытие металлического основания. Он распространяется на многокристальные модули, собранные на органических монтажных основаниях, но не на неорганических основаниях печатной платы, таких как керамика или полупроводниковый материал. Цели настоящего стандарта: a) определение требований и руководящих принципов для обеспечения хорошего качества и надлежащего режима работы при подготовке, пайке, контроле и испытании электронных и электрических печатных узлов; b) достижение высокого выхода готовых высококачественных изделий через управление технологическим процессом в производстве; c) предоставление правовых оснований для оптимального производства печатных узлов в соответствующих контрактах с изготовителями и заказчиками Нормативные ссылки: IEC 61192-1(2003), ISO 9002;IEC 60194;IEC 61188-1-1;IEC 61188-5-2;IEC 61189-3;IEC 61190-1-1;IEC 61191-1;IEC 61191-2;IEC 61191-3;IEC 61191-4;IEC 61192-2;IEC 61192-3;IEC 61192-4;IEC 61249;IEC 61340-5-1;IEC 61340-5-2;IEC 61760-2 |
| ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 2. Поверхностный монтаж | 01.07.2011 | действует |
| Название англ.: Soldered electronic assemblies.Workmanship requirements. Part 2. Surface-mount assemblies Область применения: Настоящая часть стандарта ГОСТ Р МЭК 61192 устанавливает требования к качеству паянных печатных узлов и многокристальных модулей, изготовленных по технологии поверхностного монтажа на органических основаниях, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(ям) неорганических оснований. Требования стандарта распространяются на печатные узлы, которые являются полностью печатными узлами поверхностного монтажа, или на печатные узлы с поверхностным монтажом и другими сопутствующими технологиями монтажа, например, монтажом в сквозные отверстия. Требования настоящего стандарта не распространяется на гибридные схемы на металлическом или керамическом основании, в которых металлизация проводников осуществляется прямо на керамическое основание или поверх металлического основания с керамическим покрытием Нормативные ссылки: IEC 61192-2(2003), ISO 9001;ISO 9002;IEC 60194;IEC 61191-1;IEC 61191-2;IEC 61191-3;IEC 61191-4;IEC 61192-1;IEC 61192-3;IEC 61192-4 |