На главную | База 1 | База 2 | База 3
Испытания и Сертификация Испытательный центр Орган по сертификации Строительная экспертиза Обследование зданий Тепловизионный контроль Ультразвуковой контроль Проектные работы Контроль качества строительства Нормативные базы Государственные стандартыСтроительная документацияТехническая документацияАвтомобильные дороги Классификатор ISO Мостостроение Национальные стандарты Строительство Технический надзор Ценообразование Экология Электроэнергия

ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010

Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия

Обозначение: ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010
Обозначение англ: GOST R IEC 61192-3-2010
Статус:введен впервые
Название рус.:Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия
Название англ.:Workmanship requirements for soldered electronic assemblies. Part 3. Through-hole mount assemblies
Дата добавления в базу:01.09.2013
Дата актуализации:01.01.2021
Дата введения:01.07.2011
Область применения:Эта часть МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов с монтажом в сквозные отверстия на органических основаниях, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(тям) неорганических оснований. Она применяется как к технологиям монтажа в сквозные отверстия печатных узлов, так и в целом к печатным узлам на основе технологии поверхностного монтажа или другие сопутствующие технологии монтажа, например, монтаж контактов или проводов.
Оглавление:1 Область применения
2 Нормативные ссылки
3 Термины и определения
4 Общие требования
   4.1 Классификация
   4.2 Разрешение противоречий
   4.3 Методы контроля
   4.4 Интерпретация требований
5 Подготовка компонентов
   5.1 Формовка вывода
   5.2 Выступание и загиб вывода
   5.3 Обрезка или обрубка выводов
   5.4 Предварительное лужение
6 Защитные покрытия
   6.1 Несовмещение маски
   6.2 Недостаточная адгезия
   6.3 Термическая стойкость
7 Установка выводов компонентов в сквозные отверстия
   7.1 Общие требования
   7.2 Критерии ориентации и монтажа
   7.3 Пропущенный компонент
   7.4 Неправильный компонент
   7.5 Поврежденный компонент
8 Атрибуты процесса пайки
   8.1 Общие требования
   8.2 Несовмещение
   8.3 Поврежденные компоненты
   8.4 Характеристики паяного соединения
9 Отличительные признаки процесса очистки
   9.1 Остатки флюса
   9.2 Прочие остатки
10 Отличительные признаки доработки или замены
Приложение ДА (справочное) Сведения о соответствии ссылочных международных стандартов национальным стандартам Российской Федерации
Разработан: АНО Изинтех
Утверждён:23.12.2010 Федеральное агентство по техническому регулированию и метрологии (1088-ст)
Издан: Стандартинформ (2011 г. )
Расположен в:Техническая документация Электроэнергия ЭЛЕКТРОНИКА Электронные компоненты в сборе Экология ЭЛЕКТРОНИКА Электронные компоненты в сборе
Нормативные ссылки:
ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010