| Обозначение | Дата введения | Статус |
  ГОСТ 23587-96 Монтаж электрический радиоэлектронной аппаратуры и приборов. Технические требования к разделке монтажных проводов и креплению жил | 01.07.2001 | действует |
Название англ.: Electrical wiring of radio-electronic equipment and devices. Technical requirements for termination of hookup wires and wire strand attachment Область применения: Настоящий стандарт устанавливает технические требования к конструкциям разделки монтажных проводов и крепления к контакт-деталям, к наконечникам, к выводам электрорадиоэлементов, в изоляторах жил монтажных проводов, предназначенным для выполнения контактных соединений при электрическом монтаже, производимом внутри радиоэлектронной аппаратуры, приборов и устройств. Стандарт не распространяется на конструкции разделки и крепления ленточных проводов, на конструкции крепления жил проводов к печатным платам, не устанавливает технических требований к технологическому процессу разделки проводов и крепления жил Нормативные ссылки:  ГОСТ 23587-79, ГОСТ 6309-93;ГОСТ 8325-93;ГОСТ 14312-79;ГОСТ 15845-80;ГОСТ 23585-79;ГОСТ 23585-96;ГОСТ 23588-79;ГОСТ 23589-79;ГОСТ 23590-79;ГОСТ 23591-79;ГОСТ 27744-88 |
| ГОСТ 23592-79 Монтаж электрический радиоэлектронной аппаратуры и приборов. Технические требования к навесным электрорадиоэлементам | 01.07.1980 | заменён |
| Название англ.: Mouting of electric and radioelectronic equipment and instruments. Technical requirements for hang electroradioelements Область применения: Настоящий стандарт распространяется на электрический монтаж навесных электрорадиоэлементов, выполняемые внутри радиоэлектронной аппаратуры, приборов и устройств и отвечающий общим техническим требованиям нормативной документации (НД). Стандарт не распространяется на монтаж микросхем, микросборок, ЭРЭ на печатных платах и на технические требования к технологическим процессам монтажа навесных ЭРЭ Нормативные ссылки: ГОСТ 23592-96, ГОСТ 14312-79 |
| ГОСТ 23592-96 Монтаж электрический радиоэлектронной аппаратуры и приборов. Общие требования к объемному монтажу изделий электронной техники и электротехнических | 01.07.2001 | действует |
| Название англ.: Electrical wiring of radio-electronic equipment and devices. General requirements for three-dimensional wiring of electronic and electrical devices Область применения: Настоящий стандарт распространяется на электрический монтаж, выполняемый внутри радиоэлектронной аппаратуры, приборов и устройств с применением кабельных изделий (проводов, кабелей, жгутов и т. д.). Стандарт не распространяется на печатный монтаж Нормативные ссылки: ГОСТ 23592-79, ГОСТ 12.1.004-91;ГОСТ 12.1.005-88;ГОСТ 12.1.010-76;ГОСТ 12.2.007.0-75;ГОСТ 12.4.021-75;ГОСТ 14312-79;ГОСТ 15150-69;ГОСТ 15845-80;ГОСТ 16504-81;ГОСТ 18300-87;ГОСТ 21930-76;ГОСТ 23585-79;ГОСТ 23585-96;ГОСТ 23586-96;ГОСТ 23587-96;ГОСТ 23594-79;ГОСТ 25467-82 |
| ГОСТ 23618-79 Изделия из ферритов и магнитодиэлектриков. Термины и определения | 01.07.1980 | действует |
| Название англ.: Products made of ferrites and magnetodielectrics. Terms and definitions Область применения: Настоящий стандарт устанавливает применяемые в науке, технике и производстве термины и определения основных понятий изделий из ферритов и магнитодиэлектриков |
| ГОСТ 23622-79 Элементы логические интегральных микросхем. Основные параметры | 01.01.1981 | действует |
| Название англ.: Logic elements of integrated circuits. Basic parameters Область применения: Настоящий стандарт распространяется на логические элементы интегральных микросхем, предназначенные для цифровых вычислительных машин, устройств дискретной автоматики, и устанавливает допустимые сочетания значений среднего времени задержки распространения сигнала и средней потребляемой мощности в статическом режиме Нормативные ссылки: ГОСТ 17447-72 в части п. 2 |
| ГОСТ 23661-79 Платы печатные многослойные. Требования к типовому технологическому процессу прессования | 01.01.1981 | действует |
| Название англ.: Multilayer printed circuit boards. Requirements to standard technological pressing process Область применения: Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления многослойных печатных плат (МПП) и устанавливает технические требования к типовому технологическому процессу прессования заготовок МПП, изготовляемых из фольгированного стеклотекстолита методом металлизации сквозных отверстий Нормативные ссылки: ГОСТ 12.1.003-83;ГОСТ 12.1.004-91;ГОСТ 12.1.005-88;ГОСТ 12.2.003-91;ГОСТ 12.2.007.0-75;ГОСТ 12.2.017-86;ГОСТ 12.3.002-75;ГОСТ 12.4.021-75;ГОСТ 23662-79;ГОСТ 23664-79;СНиП II.М.2-72;СН 245-71;ТУ 16.503.085-75 |
| ГОСТ 23662-79 Платы печатные. Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий. Требования к типовым технологическим процессам | 01.01.1981 | действует |
| Название англ.: Printed circuit boards. Production of blanks, location and technological holes. Requirements for standard technological processes Область применения: Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления односторонних, двухсторонних и многослойных печатных плат и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения заготовок из фольгированного и нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, склеивающей прокладки, триацетатцеллюлозной электроизоляционной слабопластифицированной пленки и кабельной бумаги, а также фиксирующих и технологических отверстий в них Нормативные ссылки: ГОСТ 12.1.003-83;ГОСТ 12.1.004-91;ГОСТ 12.1.005-88;ГОСТ 12.2.003-91;ГОСТ 12.2.007.0-75;ГОСТ 12.2.009-80;ГОСТ 12.2.017-86;ГОСТ 12.3.002-75;ГОСТ 12.3.023-80;ГОСТ 12.3.028-82;ГОСТ 12.4.021-75;ГОСТ 443-76;ГОСТ 2789-73;ГОСТ 4010-77;ГОСТ 17274-71;ГОСТ 17275-71;ГОСТ 17299-78;ГОСТ 22735-77;ГОСТ 22736-77;ГОСТ 23751-86;ГОСТ 25346-89;ГОСТ 25347-82;ТУ 2-574-8542-002-84 |
| ГОСТ 23663-79 Платы печатные. Механическая зачистка поверхности. Требования к типовому технологическому процессу | 01.01.1981 | действует |
| Название англ.: Printed circuit boards. Mechanical surface stripping. Requirements for standard technological processes Область применения: Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам механической зачистки поверхности заготовок толщиной более 0,8 мм Нормативные ссылки: ГОСТ 2424-83;ГОСТ 2789-73;ГОСТ 3647-80;ГОСТ 11098-75;ГОСТ 23662-79;ГОСТ 25346-89;ГОСТ 25347-82 |
| ГОСТ 23664-79 Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам | 01.01.1981 | действует |
| Название англ.: Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes Область применения: Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного или нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий Нормативные ссылки: ГОСТ 370-81;ГОСТ 443-76;ГОСТ 2424-83;ГОСТ 2789-73;ГОСТ 3647-80;ГОСТ 9784-75;ГОСТ 17299-85;ГОСТ 23662-79;ГОСТ 23751-86;ТУ 2-035-970-84;ТУ 2-035-853-81 |
| ГОСТ 23665-79 Платы печатные. Обработка контура. Требования к типовым технологическим процессам | 01.01.1981 | действует |
| Название англ.: Printed circuit boards. Profile cutting. Requirements for standard technological processes Область применения: Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного или нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам обработки контура печатных плат Нормативные ссылки: ГОСТ 443-76;ГОСТ 3882-74;ГОСТ 10110-78;ГОСТ 17299-78;ГОСТ 18372-73;ГОСТ 20317-74;ГОСТ 20320-74;ГОСТ 20321-74;ГОСТ 23662-79;ГОСТ 23751-86;ТУ 2-035-854-81 |