|
Библиотека государственных стандартовДата актуализации: 01.06.20251 2 3 4 5 [6] (53 найдено)
Обозначение | Дата введения | Статус |  ГОСТ Р МЭК 61249-2-7-2012 Материалы для печатных плат и других структур межсоединений. Часть 2-7. Материалы основания армированные фольгированные и нефольгированные. Листы слоистые на основе стеклоткани Е-типа с эпоксидным связующим, нормированной горючести (вертикальный тест горения), фольгированные медью | 01.07.2013 | действует |
Область применения: Настоящий стандарт устанавливает требования к листам на основе тканого стекловолокна Е-типа, пропитанного бромсодержащей эпоксидной смолой, нормированной горючести (вертикальный тест горения), фольгированным медью, толщиной от 0,05 мм до 3,2 мм. Уровень горючести обеспечивается содержанием в структуре эпоксидной смолы полимера брома Нормативные ссылки: IEC 61249-2-7(2002), ISO 900:2000;ISO 11014-1:1994;ISO 14001:1996;IEC 61189-2(1997);IEC 61249-5-1(1995) |  ГОСТ Р МЭК 62421-2016 Технология электронного монтажа. Электронные модули | 01.07.2017 | действует |
Название англ.: Electronics assembly technology. Electronic modules Область применения: Настоящий стандарт является общим стандартом для электронных модулей, на котором базируются частные стандарты для электронных модулей Нормативные ссылки: IEC 62421(2007), ISO 3;IEC 60068;IEC 60068-1(1988);IEC 60068-2-1;IEC 60068-2-2;IEC 60068-2-6;IEC 60068-2-14;IEC 60068-2-20;IEC 60068-2-21;IEC 60068-2-27;IEC 60068-2-45;IEC 60068-2-58;IEC 60068-2-78 |  ГОСТ Р МЭК 62878-1-1-2019 Основание со встроенными компонентами. Часть 1-1. Общие требования. Методы испытаний | 01.06.2020 | действует |
Название англ.: Device embedded substrate. Part 1-1. Generic specification. Test methods Область применения: В настоящем стандарте указаны методы испытаний пассивных и активных устройств, встроенных в подложки. Основные методы испытаний материалов и печатных плат указаны в МЭК 61189-3. Настоящий стандарт применим к печатным платам со встроенными устройствами, изготовленным с использованием органического основного материала, который включает, например, активные или пассивные устройства, дискретные компоненты, сформированные в процессе изготовления электронной монтажной платы, и составленные из листового материала компонента. Серия стандартов МЭК 62878 не применяется к уровню RDL или к электронным модулям, определенным как бизнес-модель М-типа в МЭК 62421 Нормативные ссылки: IEC 62878-1-1, IEC 60068-2-1;IEC 60068-2-2;IEC 60194;IEC 61189-3;IEC TS 62878-2-4(2015) | 1 2 3 4 5 [6] (53 найдено)
|
|