|
|
Библиотека государственных стандартовДата актуализации: 01.06.20261 . . . 5 6 7 8 9 [10] (92 найдено)
| Обозначение | Дата введения | Статус |  ГОСТ Р 72507-2026 Критическая информационная инфраструктура. Микросхемы интегральные доверенные. Общие требования к производству | 01.07.2026 | принят |
Область применения: Настоящий стандарт распространяется на доверенные интегральные микросхемы (ДИМС), используемые в составе доверенных программно-аппаратных комплексов (ДПАК), предназначенных для применения на объектах критической информационной инфраструктуры, и устанавливает общие требования к их производству (производственным процессам на стадии жизненного цикла «Производство»), обеспечивающему изготовление ДИМС со стабильными характеристиками, качеством (работоспособностью, надежностью и стойкостью к режимам работы и условиям эксплуатации), безопасностью (информационной и функциональной) и технологической независимостью. Требования настоящего стандарта обязательны для применения находящимися на территории Российской Федерации организациями и предприятиями, независимо от их организационно-правовых форм и форм собственности, изготавливающими ДИМС, предназначенные для использования в ДПАК Нормативные ссылки: ГОСТ 2.501; ГОСТ 3.1105; ГОСТ 3.1118; ГОСТ 3.1121; ГОСТ 4.465; ГОСТ 8; ГОСТ 8.009; ГОСТ 12.0.005; ГОСТ 12.1.003; ГОСТ 12.1.004; ГОСТ 12.1.005; ГОСТ 12.1.007; ГОСТ 12.1.010; ГОСТ 12.1.016; ГОСТ 12.1.018; ГОСТ 12.1.019; ГОСТ 12.1.030; ГОСТ 12.1.040; ГОСТ 12.1.045; ГОСТ 12.2.003; ГОСТ 12.2.032; ГОСТ 12.2.033; ГОСТ 12.2.049; ГОСТ 12.3.002; ГОСТ 12.3.006; ГОСТ 12.4.011; ГОСТ 12.4.021; ГОСТ 12.4.103; ГОСТ 12.4.124; ГОСТ 15150; ГОСТ 15467; ГОСТ 23088; ГОСТ 23222; ГОСТ 24297; ГОСТ 26883; ГОСТ 27716; ГОСТ 28388; ГОСТ 29106; ГОСТ 30668; ГОСТ 31581;ГОСТ ISO/IEC 17025; ГОСТ Р 2.102; ГОСТ Р 3.001; ГОСТ Р 8.000; ГОСТ Р 8.563; ГОСТ Р 8.568; ГОСТ Р 8.654; ГОСТ Р 8.674; ГОСТ Р 8.678; ГОСТ Р 8.753; ГОСТ Р 8.820; ГОСТ Р 8.884; ГОСТ Р 8.885; ГОСТ Р 8.892; ГОСТ Р 8.1024; ГОСТ Р 12.3.047; ГОСТ Р 27.102; ГОСТ Р 50116; ГОСТ Р 50562; ГОСТ Р 50995.3.1; ГОСТ Р 51672; ГОСТ Р 52501; ГОСТ Р 53711; ГОСТ Р 53734.5.6; ГОСТ Р 53736; ГОСТ Р 54844; ГОСТ Р 55710; ГОСТ Р 55753; ГОСТ Р 55754; ГОСТ Р 55893; ГОСТ Р 56062; ГОСТ Р 56639; ГОСТ Р 56640; ГОСТ Р 58577; ГОСТ Р 58771; ГОСТ Р 59861; ГОСТ Р 59988.02.1; ГОСТ Р 59988.02.2; ГОСТ Р 70608; ГОСТ Р 71584; ГОСТ Р 71765; ГОСТ Р 71898; ГОСТ Р 71914; ГОСТ Р 71994; ГОСТ Р ИСО 9000; ГОСТ Р ИСО 9001; ГОСТ Р ИСО 10002; ГОСТ Р ИСО 14644 (все части); ГОСТ Р ИСО 14644-4; ГОСТ Р ИСО 22514-2; ГОСТ Р ИСО 28002; ГОСТ Р ИСО 31000; ГОСТ Р ИСО 31073; ГОСТ Р ИСО/МЭК 27001; ГОСТ Р ИСО/МЭК 27002;СП 30.13330;СП 32.13330;СП 44.13330;СП 51.13330;СП 52.13330;СП 56.13330;СП 60.13330;СП 112.13330 |  ГОСТ Р МЭК 748-11-1-2001 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 11. Раздел 1. Внутренний визуальный контроль полупроводниковых интегральных схем, за исключением гибридных схем | 01.07.2002 | действует |
| Название англ.: Semiconductor devices integrated circuits. Part 11. Section 1. Internal visual examination for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits Область применения: Настоящий стандарт устанавливает испытания, которые проводят с целью проверки внутренних материалов, изготовления и сборки интегральных схем на соответствие требованиям применяемых технических условий на изделия конкретных типов Нормативные ссылки: IEC 60748-11-1(1992) | 1 . . . 5 6 7 8 9 [10] (92 найдено)
|
|