Библиотека государственных стандартов

Дата актуализации: 01.06.2024

Обозначение	Дата введения	Статус
ГОСТ Р МЭК 61191-2-2010 Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования	01.07.2011	заменён
Название англ.: Printed boards assemblies. Part 2. Surface mount. Technical requirements Область применения: Настоящий стандарт устанавливает требования к паяным соединениям поверхностного монтажа. Требования относятся к печатным узлам, которые полностью являются печатными узлами поверхностного монтажа, и к печатным узлам, которые включают части с поверхностным монтажом, а также части, собираемые другими сопутствующими технологиями (например, монтаж в сквозные отверстия, монтаж кристаллов, монтаж контактов и т.д.) Нормативные ссылки: ГОСТ Р МЭК 61191-2-2017, IEC 61191-2(1998), IEC 61191-1(1998)
ГОСТ Р МЭК 61191-2-2017 Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования	01.07.2018	действует
Название англ.: Printed board assemblies. Part 2. Surface mount assemblies. Technical requirements Область применения: Настоящий стандарт устанавливает требования к паяным соединениям поверхностного монтажа. Требования относятся к печатным узлам, которые полностью являются печатными узлами поверхностного монтажа, и к печатным узлам, которые включают в себя части с поверхностным монтажом, а также части, собираемые другими сопутствующими технологиями (например, монтаж в сквозные отверстия, монтаж кристаллов, монтаж контактов и т.д.) Нормативные ссылки: ГОСТ Р МЭК 61191-2-2010, IEC 61191-2(2013), IEC 61191-1(2013);IPC-A-610E:2010
ГОСТ Р МЭК 61191-3-2010 Печатные узлы. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия. Технические требования	01.07.2011	действует
Название англ.: Printed boards assemblies. Part 3. Sectional specification. Requirements for through-hole mount soldered assemblies Область применения: Настоящий стандарт устанавливает требования к паяным соединениям выводов компонентов в отверстия. Требования распространяются на печатные узлы, которые полностью содержат компоненты с выводами и устанавливаются в отверстия, собираются по технологии пайки в сквозные отверстия, или к печатным узлам, содержащим области с пайкой выводов в отверстия, а также области, собираемые другими сопутствующими технологиями (например, поверхностный монтаж, сборки кристаллов, монтаж контактов и т.д.) Нормативные ссылки: IEC 61191-3(1998)
ГОСТ Р МЭК 61191-3-2019 Печатные узлы. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия. Технические требования	01.06.2020	действует
Название англ.: Printed board assemblies. Part 3. Tеchnical requirements. Through-hole mount soldered assemblies Область применения: Настоящий стандарт устанавливает требования к паяным соединениям выводов компонентов в отверстия. Требования распространяются на печатные узлы, которые полностью содержат компоненты с выводами и устанавливаются в отверстия, собираются по технологии пайки в сквозные отверстия или на печатные узлы, содержащие области с пайкой выводов в отверстия, а также области, собираемые другими сопутствующими технологиями (например, поверхностный монтаж, сборки кристаллов, монтаж контактов и т.д.) Нормативные ссылки: IEC 61191-3(2017), IEC 60194;IEC 61191-1(2013);IPC-A-610
ГОСТ Р МЭК 61191-4-2010 Печатные узлы. Часть 4. Монтаж контактов. Технические требования	01.07.2011	действует
Название англ.: Printed boards assemblies. Part 4. Terminal mouting. Technical requirements Область применения: Настоящий стандарт устанавливает требования к монтажу с пайкой на контакты. Требования относятся к сборкам, которые полностью состоят из межсоединений с использованием контактов /проводов или к частям сборок, которые включают контакты/провода и другие/, связанные с ними технологии монтажа (т.е. поверхностный монтаж, монтаж в сквозные отверстия и сборки кристаллов) Нормативные ссылки: IEC 61191-4(1998), IEC 61191-1(1998)
ГОСТ Р МЭК 61191-4-2019 Печатные узлы. Часть 4. Монтаж контактов. Технические требования	01.06.2020	действует
Название англ.: Printed board assemblies. Part 4. Installation of contacts. Technical requirements Область применения: Настоящий стандарт устанавливает требования к монтажу с пайкой на контакты. Требования относятся к сборкам, которые полностью состоят из межсоединений с использованием контактов или проводов, или к частям сборок, которые включают в себя контакты или провода и другие связанные с ними технологии монтажа (т.е. поверхностный монтаж, монтаж в сквозные отверстия и сборку кристаллов) Нормативные ссылки: IEC 61191-4(2017), IEC 60194;IEC 61191-1(2013)
ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования	01.07.2011	действует
Название англ.: Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 1. General technical requirements Область применения: Настоящая часть стандарта МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов на печатных платах или на аналогичных монтажных основаниях. Настоящий стандарт не распространяется на гибридные схемы, в которых металлизация проводников наносится прямо на керамическое или на керамическое покрытие металлического основания. Он распространяется на многокристальные модули, собранные на органических монтажных основаниях, но не на неорганических основаниях печатной платы, таких как керамика или полупроводниковый материал. Цели настоящего стандарта: a) определение требований и руководящих принципов для обеспечения хорошего качества и надлежащего режима работы при подготовке, пайке, контроле и испытании электронных и электрических печатных узлов; b) достижение высокого выхода готовых высококачественных изделий через управление технологическим процессом в производстве; c) предоставление правовых оснований для оптимального производства печатных узлов в соответствующих контрактах с изготовителями и заказчиками Нормативные ссылки: IEC 61192-1(2003), ISO 9002;IEC 60194;IEC 61188-1-1;IEC 61188-5-2;IEC 61189-3;IEC 61190-1-1;IEC 61191-1;IEC 61191-2;IEC 61191-3;IEC 61191-4;IEC 61192-2;IEC 61192-3;IEC 61192-4;IEC 61249;IEC 61340-5-1;IEC 61340-5-2;IEC 61760-2
ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 2. Поверхностный монтаж	01.07.2011	действует
Название англ.: Soldered electronic assemblies.Workmanship requirements. Part 2. Surface-mount assemblies Область применения: Настоящая часть стандарта ГОСТ Р МЭК 61192 устанавливает требования к качеству паянных печатных узлов и многокристальных модулей, изготовленных по технологии поверхностного монтажа на органических основаниях, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(ям) неорганических оснований. Требования стандарта распространяются на печатные узлы, которые являются полностью печатными узлами поверхностного монтажа, или на печатные узлы с поверхностным монтажом и другими сопутствующими технологиями монтажа, например, монтажом в сквозные отверстия. Требования настоящего стандарта не распространяется на гибридные схемы на металлическом или керамическом основании, в которых металлизация проводников осуществляется прямо на керамическое основание или поверх металлического основания с керамическим покрытием Нормативные ссылки: IEC 61192-2(2003), ISO 9001;ISO 9002;IEC 60194;IEC 61191-1;IEC 61191-2;IEC 61191-3;IEC 61191-4;IEC 61192-1;IEC 61192-3;IEC 61192-4
ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия	01.07.2011	действует
Название англ.: Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 3. Through-hole mount assemblies Область применения: Эта часть МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов с монтажом в сквозные отверстия на органических основаниях, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(тям) неорганических оснований.Она применяется как к технологиям монтажа в сквозные отверстия печатных узлов, так и в целом к печатным узлам на основе технологии поверхностного монтажа или другие сопутствующие технологии монтажа, например, монтаж контактов или проводов Нормативные ссылки: IEC 61192-3(2002), IEC 60194;IEC 61191-1;IEC 61191-2;IEC 61191-3;IEC 61191-4;IEC 61192-1;IEC 61192-2;IEC 61192-4
ГОСТ Р МЭК 61192-4-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 4. Монтаж контактов	01.07.2011	действует
Название англ.: Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 4. Terminal assemblies Область применения: Настоящая часть стандарта МЭК 61191 устанавливает общие требования к качеству монтажа контактов на органических подложках, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(ям) неорганических оснований. Она применяется или только к контактам печатных узлов, или в целом к печатным узлам, в которых использован поверхностный монтаж или другие сопутствующие технологии, как, например, монтаж в сквозные отверстия или монтаж проводов Нормативные ссылки: IEC 61192-4(2002), IEC 60194;IEC 60749;IEC 61189-3;IEC 61191-1(1998);IEC 61191-4(2002);IEC 61192-1(1998);IEC 61192-2(2003);IEC 61192-3(2002)